新特性

• 最新 Intel® Xeon® E5-2600 v3 & E5-1600 v3 系列處理器

• 可擴展至五個 (5) PCIe 插槽、八個 (8) 大型封裝 (LFF) 或十六個 (16) 小型封裝 (SFF) 磁盤驅(qū)動器以及八個 (8) DDR4 DIMM，以滿足不斷增加的業(yè)務(wù)需求

• 能源效率符合 ASHRAE A3 1 規(guī)范。

• 是辦公環(huán)境的理想之選，機箱深度不到 19 英寸，重量在 25 千克以內(nèi)

功能

大小適中，以經(jīng)濟實惠的價格提供更高的性能

HP ProLiant ML110 Gen9 服務(wù)器外形緊湊，不足 19 英寸深、噪音小且經(jīng)濟實惠，其性能可滿足不斷增長的辦事處和中小型企業(yè)的計算需求。

ML110 Gen9 服務(wù)器支持一個 Intel Xeon E5-2600 v3 或 E5-1600 v3 處理器，最多有十個內(nèi)核，可提供更高的性能。

適用于啟動和數(shù)據(jù)的嵌入式 SATA 惠普動態(tài)智能陣列 B140i 控制器。

惠普智能陣列控制器選件可提高硬盤驅(qū)動器性能和數(shù)據(jù)可用性，它采用了 12Gb/s SAS 技術(shù)或惠普智能 HBA，具有可靠的高性能 SAS 連接，能運行 HBA 模式或簡單的 RAID 模式。

內(nèi)存、硬盤和 I/O 擴展，以適應(yīng)不斷發(fā)展的業(yè)務(wù)需求

HP ProLiant ML110 Gen9 服務(wù)器可提供最多 8 個 DIMM 插槽，支持高達 256 GB 的 HP DDR4 SmartMemory，可通過增強的錯誤處理功能幫助預(yù)防數(shù)據(jù)丟失和停機時間，同時提高工作負載性能和能效。

HP SmartDrives 一如既往地提供出色的性能、容量和可靠性，能夠以合理的經(jīng)濟成本滿足各種客戶群和工作負載要求。 可支持八個 (8) 大型封裝 (LFF) 或十六個 (16) 小型封裝 (SFF) 磁盤驅(qū)動器。

對于性能更高磁盤驅(qū)動器，您可以安裝固態(tài)存儲選件。

嵌入 2 個 1GbE 適配器，最多有五 (5) 個 PCIe 插槽，可以靈活地獲得網(wǎng)絡(luò)帶寬和結(jié)構(gòu)，以便您能夠適應(yīng)不斷變化的業(yè)務(wù)需求并隨之增長。

面向中小型企業(yè)物理和虛擬工作負載及應(yīng)用的優(yōu)化計算

HP ProLiant ML110 Gen9 服務(wù)器包括五個 (5) PCIe 擴展插槽、八個 (8) USB 端口和一個冗余電源選件，可提供靈活的擴展容量。

單寬的常規(guī)用途圖形處理單元 (GPGPU）可提高適用于金融服務(wù)、教育、科學(xué)研究和醫(yī)療影像應(yīng)用的圖形和 VDI 應(yīng)用的性能。

利用 ASHRAE A3 提高環(huán)境溫度標準，從而降低散熱成本。

敏捷的基礎(chǔ)設(shè)施管理，保證基本的簡便性和自動化

HP ProLiant ML110 Gen9 服務(wù)器借助 HP Insight Control 對 HP ProLiant 服務(wù)器進行基本的控制、配置和優(yōu)化管理。

用于融合基礎(chǔ)設(shè)施運行狀況監(jiān)控的在線個性化儀表板，和用于支持管理的 HP Insight Online。

在統(tǒng)一可擴展固件接口 (UEFI) 啟動模式下配置，通過惠普智能配置、惠普腳本編寫工具包或 HP RESTful 接口工具實現(xiàn)本地和遠程配置。

借助惠普智能更新優(yōu)化固件和驅(qū)動程序更新，并減少停機時間?；萜罩悄芨掳ɑ萜罩悄芨鹿芾砥?(HP SUM) 和 Service Pack for ProLiant (SPP) 工具。

借助 HP Integrated-Lights out (iLO) 進行嵌入式管理，以遠程部署、監(jiān)控和支持您的服務(wù)器，并實現(xiàn)不同頻道信號傳輸。